5 月 1 日消息，高通骁龙 8 Gen 4 预计将在今年秋季发布，目前已经接近完成开发的状态，相信已经有 OEM 厂商拿到了工程样机进行验证和测试，预计将于 9 /10 月的骁龙峰会之前量产。
B站up 主 @Nonx_ 放出了一段骁龙 8 Gen4 工程样机的跑分测试视频，展示了这款工程机的性能表现。注意到，这颗 ES 芯片的跑分结果并不理想，据说其 P 核实际运行频率远低于此前爆料的水平，表明这颗工程样品可能存在降频问题。
根据 @Nonx_ 给出的高通官方资料，骁龙 8 Gen4 基于 3nm 工艺打造，采用了高通全新的 Oryon 自研核心，具有低功耗 AI 子系统，配有专用 DSP 和 Al 加速器 (eNPU) ，集成高通 WCD9395 音频编解码器，支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4，其他部分因为打码的原因无法看清。
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