4 月 30 日消息，三星电子代表在今日举行的一季度财报电话会议上接受分析师提问时表示，其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于 2026 年启动大规模量产。
这位高管代表表示，三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决定是为了应对市场对先进半导体产能的需求，并为全球供应链稳定的稳定作出贡献。
三星电子此前已与美国政府签署初步的谅解备忘录，三星将在得克萨斯州建设包括两座先进逻辑代工厂和一座先进封装工厂在内的半导体产业集群，美方则将提供至多 64 亿美元（备注：当前约 463.36 亿元人民币）补贴。
三星代表称，同美国政府的后续谈判仍在进行，因此具体的情况可能发生变化。
三星将采取根据客户订单的增加逐步投资的策略，预估实际的大规模生产有望于 2026 年启动。
三星电子位于泰勒市首座晶圆厂于 2022 年动工，原定于 2024 年投产，可提供 4nm 制程生产能力。
此前三星电子已将该晶圆厂的量产时间延至 2025 年。今日的这番发言显示该厂项目进度仍然不佳。
建设成本是三星泰勒厂的另一大问题：去年三星在该厂的基建投入高达 57 亿美元，明显超出预期。