高通正在开发三款全新中端骁龙芯片 涉及4/6/7系

  【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,有消息称,高通方面正在开发三款全新的骁龙移动平台。这三款骁龙移动平台型号分别为SM4635、SM6650、SM7635,最终命名或为骁龙4 Gen 3、骁龙6 Gen 2和骁龙7s Gen 3。

高通正在开发三款全新中端骁龙芯片 涉及4/6/7系

  从型号来看,这一波新骁龙平台均为中端产品,预计未来会被采用在各大安卓手机厂商的百元机和千元机上。

  其中骁龙7s Gen 3移动平台定位最高,但目前我们暂不清楚该款芯片的参数信息。其前代产品骁龙7s Gen2是一款中端移动平台,基于三星4nm工艺制程,采用四核心A78+四核心A55架构,属于ARM v8系列的老架构产品。骁龙7s Gen2的频率为A78大核心2.4GHz,A55小核心1.95GHz,和高通骁龙778G相当,近期将会被Redmi新款平板采用。

  根据市场调研机构Counterpoint Research公布的数据,2023年第三季度,全球智能手机应用处理器(AP)市场上,高通市场份额为28%。其最新的旗舰级移动平台骁龙8 Gen3基于台积电的4nm工艺制造,相比前代产品性能提升30%,功耗效率提升20%,目前已被小米、OPPO、vivo、三星、魅族、中兴、努比亚等多家手机厂商采用。

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风君子

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