2 月 23 日消息，根据路透社披露的细节，英特尔和微软达成的 Intel 18A 工艺订单价值超过 150 亿美元（备注：当前约 1080 亿元人民币），高于该公司早些时候告诉投资者的 100 亿美元预期。
英特尔官方表示将会为微软生产其设计的定制芯片，此外还包括晶圆和高级封装，但两家公司都没有提及这些芯片的用途，只是确认会采用 Intel 18A 工艺。
援引彭博社报道，微软选中英特尔 Intel 18A 工艺的一个重要原因是，该工艺提供行业内首个 PowerVia 背面供电解决方案，背面电源触点将能够缩小至 1 纳米及以上。
Intel 院士兼技术开发总监 Mauro Kobrinsky 表示：
在背面供电处理器之前，内置有多层金属线。摩尔定律驱动更多的晶体管、更多的层和更小的电线，从而增加了复杂性和成本。每一层都必须提供信号和电源线路，这通常会导致优化妥协和资源竞争、互连瓶颈，这变得越来越具有挑战性。
背面电源从根本上改变了这种情况，通过设备两侧的互连和垂直互连，通过适当的电源。18A 中部署这项技术，这意味着正面的电线更少，这样我们就可以放宽间距，不再需要做出优化妥协。
虽然微软没有明确说明这些芯片的用途，但值得注意的是，微软最近宣布了两款国产芯片的计划：一款计算机处理器和一款人工智能加速器。
这笔价值数十亿美元的交易对两家公司来说都是一次胜利。英特尔希望证明自己在代工市场上的实力，尤其是现在越来越多的公司都在寻求生产自己设计的芯片，这项协议标志着英特尔在追赶台积电（TSMC）等代工龙头企业时的重大改变。
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