1 月 27 日消息，荷兰光子集成电路（PIC）代工企业 SMART Photonics 近日发布公告，宣布其生产工艺已开始过渡至 4 英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。
由于 5G 和 6G 应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备，机构预计全球对光子集成电路的需求将呈两位数增长，从该公司新闻稿中获悉，光子芯片生产成本的降低，有望加速这些变革性技术的部署和普及。
SMART Photonics 表示过渡到 4 英寸晶圆后，可容纳的芯片数量几乎是 3 英寸晶圆的两倍，这标志着产能的大幅提升。
SMART Photonics 首席运营官 Guy Backner 强调，公司致力于采购、安装、测试和鉴定新的 4 英寸加工设备。
他强调说，这一进步不仅是为了提高产能，也是为了以具有竞争力的价格满足市场对光学芯片的需求，实现公司成为集成光子学领域领先企业的目标。
SMART Photonics 总部位于荷兰埃因霍温，于 2023 年 7 月完成了 1 亿欧元（备注：当前约 7.8 亿元人民币）的融资。
这家规模不断扩大的公司最初是埃因霍温技术大学（Technical University of Eindhoven）的分拆公司。该公司表示，将利用债务融资扩大其制造能力，并加速其 PIC 技术平台和工艺设计套件的开发。