12 月 22 日消息，消息源 HXL（@9559pro）近日发布推文，分享了英特尔酷睿 Ultra 处理器的 Die Shots 图片。
英特尔酷睿 Ultra “Meteor Lake” CPU 基于存算分离（Disaggregated Architecture）架构，通过 chiplet 的形式统一封装各种 IP。
根据曝光的 Die Shots 图，Meteor Lake 处理器共有 4 个 chiplets，其中包括计算（CPU）、图形（GPU）、SOC（NPU 等）和 I / O 这 4 个 tile。
所有 4 个 tile 均采用内部和外部封装工艺，这意味着部分 tiles 是由英特尔封装的，而其余的由台积电等第三方晶圆厂封装。
其中主 CPU tile 采用 Intel 4（7nm）EUV 工艺封装，而 SOC Tile 和 IOE Tile 则采用台积电的 N6（6nm）工艺封装。
Meteor Lake CPU 的另一个主要组件为 iGPU（Tiled-GPU），新名称为 iGPU（Tiled-GPU），台积电的 5nm 工艺节点。
简要梳理下 Meteor Lake CPU 的 4 个 Tile 情况如下：
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Intel Meteor Lake Compute Tile: Intel 4（7nm） EUV
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Intel Meteor Lake Graphics Tile: 台积电 5nm
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Intel Meteor Lake SOC Tile: 台积电 6nm
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Intel Meteor Lake IO Tile: 台积电 6nm
该 Die Shot 图片中可以看到 2+8+2 SKU，其中包括：
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2 个基于 Redwood Cove 的 P 核
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8 个基于 Crestmont 的 E 核
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2 个基于相同 Crestmont 的低功耗 E 核
前 2 个 P 核和 8 个 E 核位于计算 （CPU） Tiles 中，在这里您可以看到顶部的两个大 P 核，然后是底部较小的 8 个 E 核。
中间的大块是缓存。在此配置的情况下，总共有 12 MB 的智能缓存，Redwood Cove P-Cores 每个核心具有 2 MB 的 L2，而 Crestmont E-Cores 的每个集群包含 4 MB 的 L2 缓存。
在 GPU Tile 上，可以看到基于 Arc Akchemist 架构的 4 个 Xe-Core 版本，而最拥挤的部分似乎是 SOC 和 I / O 模块，它们具有各种部件，例如控制器（内存 / 存储/ PCIe），NPU，专用的低功耗视频岛等等。
SOC Tile 有两个 Crestmont LP E 核。
