新加坡集成电路设备供应商 ASMPT 现已公布了其截至 2022 年 6 月 30 日的第二季度业绩报告。
根据报告，ASMPT 的营业收入为 52 亿港元 (合 6.635 亿美元)，同比增长 0.5%，环比下降 1.2%。该公司的毛利率为 41.7%。营业利润为 9.045 亿港元，同比增长 23.5%，环比增长 9.0%。新增订单总额 46.5 亿港元 (5.931 亿美元)。
据介绍，ASM Pacific Technology Ltd. 成立于 1975 年，总部位于新加坡，是全球最大的后端半导体设备供应商及 SMT 解决方案提供商。公司主要经营三大业务，是全球首个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商，包括从半导体封装材料和后段（芯片集成、焊接、封装）到 SMT 工艺。全球并无其他设备供应商拥有类似的全面产品组合及对装嵌及 SMT 程序的广泛知识及经验。
半导体解决方案分部生产及提供半导体装嵌及封装设备，应用于微电子，半导体，光电子，及光电市场。其提供多元化产品如固晶系统，焊线系统，滴胶系统，切筋及成型系统及全方位生产线设备。 SMT 解决方案业务负责为 SMT、半导体和太阳能市场开发和分销一流的 DEK 印刷机，以及一流的 SIPLACE SMT 贴装解决方案。
ASMPT 总部位于新加坡，自 1989 年起在香港联交所上市。
公司表示，在超细间距晶圆 TCB 开发方面的创新，将推动半导体封装与组装市场中前沿先进节点的服务市场扩张。混合式焊接（HB）仍处于从市场采用逐步过渡至小批量生产的阶段。这些先进 TCB 工具与混合式焊接服务的领域重叠，将为客户提供更多选择，以满足领先先进节点封装要求的大批量生产。公司相信，其 TCB 工具的需求对于长期而言将展现结构性增长。