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5 月 25 日消息，当地时间周二西班牙经济部长纳迪亚・卡尔维诺 (Nadia Calvino) 表示，西班牙已批准一项计划，到 2027 年向半导体和微芯片行业投资 122.5 亿欧元（约 874.65 亿元人民币），其中 93 亿欧元（约 664.02 亿元人民币）用于建设芯片制造工厂。
项目投资主要来自欧盟疫情救助基金，主要用于满足数字经济需求，弥补芯片短缺等问题造成的缺口。上个月，西班牙总理佩德罗・桑切斯 (Pedro Sanchez) 宣布这一计划时，最初投资设定为 110 亿欧元（约 785.4 亿元人民币）。
卡尔维诺在西班牙每周内阁会议后表示：“目标是全面发展西班牙在微电子和半导体行业的设计和生产能力，覆盖从设计到芯片制造的整个供应链。”
在疫情影响和全球供应链问题的背景下，芯片需求激增，导致全球范围内都出现芯片短缺问题，这迫使全球众多制造商去年放慢产量，汽车制造商大众和雷诺设在西班牙的工厂装配线也部分停产。
西班牙表示，将通过这一计划投资 93 亿欧元，为在当地生产高端芯片以及制程工艺大于 5 纳米的中端芯片提供资金。
这一计划还将提供 11 亿欧元的芯片研发补贴，同时将 13 亿欧元专门用于芯片设计。此外，西班牙还将通过这一计划支持本土公司在欧洲层面开发的战略项目，设立一个 2 亿欧元的芯片基金，为半导体行业的当地初创企业开展并拓展业务提供资金。
卡尔维诺补充称，缺乏支持、承诺、愿景甚至是连续战略，是西班牙迄今还没有芯片行业的部分原因。
她表示：“我们希望西班牙在这一技术领域发挥应有的作用，而欧盟基金为此提供了绝佳机会。”